Epoxy resin composition for sealing of semiconductor and semiconductor device

WO2008044579 Art A1 17. April 2008

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008044579
Aktenzeichen: EP07829132
Anmeldetag: 3. Oktober 2007
Veröffentlichung: 17. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/40C08K3/22C08K3/34C08K3/36H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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