Support board for perforation processing and method of perforation processing
WO2008044710
Art A1
17. April 2008
Anmelder: Ohtomo Chemical Ins., Corp., Showa Denko Packaging Co., Showa Denko K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008044710
- Aktenzeichen
- EP07829510
- Anmeldetag
- 10. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 17. April 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/00B26F1/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Ohtomo Chemical Ins., Corp.
Showa Denko Packaging Co.
Showa Denko K.K. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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