Machining end point detecting method, grinding method, and grinder

WO2008044786 Art A1 17. April 2008

Anmelder: EBARA CORPORATION, Kabushiki Kaisha Toshiba 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008044786
Aktenzeichen
EP07829765
Anmeldetag
5. Oktober 2007
Veröffentlichung
17. April 2008
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/304B24B37/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
EBARA CORPORATION
Kabushiki Kaisha Toshiba
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toshiba

Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.

13.642 Patente in unserer Datenbank

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