Plating apparatus

WO2008047509 Art A1 24. April 2008

Anmelder: Honda Motor Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008047509
Aktenzeichen: EP07805966
Anmeldetag: 22. August 2007
Veröffentlichung: 24. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C25D7/00C25D17/10C25D21/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Honda Motor Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Honda

Japanischer Fahrzeug- und Motorenhersteller mit Sitz in Tokio, gegründet 1948. Honda entwickelt und produziert Motorräder, Pkw, Motoren sowie Mobilitäts- und Antriebstechnologien.

12.790 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von