Release sheet and adhesive body
WO2008047532
Art A1
24. April 2008
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008047532
- Aktenzeichen
- EP07807763
- Anmeldetag
- 21. September 2007
- Veröffentlichung
- 24. April 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/00C09J7/02C09J133/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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