Resin composition containing inorganic powder, and substrate having dielectric layer formed thereon

WO2008047579 Art A1 24. April 2008

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008047579
Aktenzeichen: EP07828780
Anmeldetag: 28. September 2007
Veröffentlichung: 24. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C03C8/16C08K5/06C08K5/103C08L33/06H01J9/02H01J11/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.008 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von