Curable resin composition, composite body, molded body, laminate and multilayer circuit board

WO2008047583 Art A1 24. April 2008

Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008047583
Aktenzeichen
EP07828809
Anmeldetag
28. September 2007
Veröffentlichung
24. April 2008
Rechtsraum
WO
IPC
C08L65/00C08J5/24C08K3/32C08K5/3492C08L45/00H05K3/46
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Zeon Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Zeon

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.

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