Curable resin composition, composite body, molded body, laminate and multilayer circuit board
WO2008047583
Art A1
24. April 2008
Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008047583
- Aktenzeichen
- EP07828809
- Anmeldetag
- 28. September 2007
- Veröffentlichung
- 24. April 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L65/00C08J5/24C08K3/32C08K5/3492C08L45/00H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zeon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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