Composition for formation of film, method for production of patterned film, and insulation film for electronic device

WO2008047654 Art A1 24. April 2008

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008047654
Aktenzeichen: EP07829533
Anmeldetag: 11. Oktober 2007
Veröffentlichung: 24. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C09D183/00C08G77/06G03F7/038G03F7/075H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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