Jitter applying device, jitter applying method, test equipment, and communication chip
WO2008047685
Art A1
24. April 2008
Anmelder: Advantest Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008047685
- Aktenzeichen
- EP07829610
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 24. April 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advantest Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Advantest
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, Hersteller von Testsystemen für Halbleiter und elektronische Bauteile.
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