Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

WO2008047687 Art A1 24. April 2008

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008047687
Aktenzeichen: EP07829613
Anmeldetag: 11. Oktober 2007
Veröffentlichung: 24. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/768H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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