Sheet for die sort and method of transferring chip with adhesive layer

WO2008047708 Art A1 24. April 2008

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008047708
Aktenzeichen: EP07829694
Anmeldetag: 12. Oktober 2007
Veröffentlichung: 24. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B65D85/86B65D73/00H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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