Multilayer printed wiring board and method for manufacturing the same

WO2008047718 Art A1 24. April 2008

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008047718
Aktenzeichen: EP07829712
Anmeldetag: 12. Oktober 2007
Veröffentlichung: 24. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H05K1/11H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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