Silicon wafer supporting method, heat treatment jig and heat-treated wafer

WO2008047752 Art A1 24. April 2008

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008047752
Aktenzeichen: EP07829794
Anmeldetag: 15. Oktober 2007
Veröffentlichung: 24. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/324H01L21/205H01L21/22H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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