Substrate Cabinet

WO2008047778 Art A1 24. April 2008

Anmelder: IHI Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008047778
Aktenzeichen: EP07829876
Anmeldetag: 16. Oktober 2007
Veröffentlichung: 24. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B65G1/04B65G1/00B65G49/07H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IHI Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 IHI Corporation

Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.

1.709 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Verpackungs- & Fördertechnik

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