Resin composition and coating-film-forming material comprising the same

WO2008047866 Art A1 24. April 2008

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008047866
Aktenzeichen: EP07830080
Anmeldetag: 18. Oktober 2007
Veröffentlichung: 24. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K3/00C08K5/37C09D7/12C09D201/00H01L23/29H01L23/31H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von