Sputtering film-forming apparatus and backing plate for sputtering film-forming apparatus

WO2008047900 Art A1 24. April 2008

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008047900
Aktenzeichen: EP07830162
Anmeldetag: 19. Oktober 2007
Veröffentlichung: 24. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/203C23C14/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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