Detachable Electrostatic Chuck Having Sealing Assembly

WO2008048518 Art A1 24. April 2008

Anmelder: Applied Materials 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008048518
Aktenzeichen: EP07852741
Anmeldetag: 12. Oktober 2007
Veröffentlichung: 24. April 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Applied Materials
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von