Electronic housing with electronic boards comprising heat pipes
WO2008049770
Art A1
2. Mai 2008
Anmelder: Thales 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008049770
- Aktenzeichen
- EP07821466
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Thales
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Thales
Französischer Technologiekonzern mit Sitz in Paris, aktiv in Luft- und Raumfahrt, Verteidigungstechnik, Sicherheitstechnologie sowie Bahn- und Kommunikationssystemen für zivile und militärische Anwendungen.
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