Method for manufacturing epitaxial silicon wafer, and epitaxial silicon wafer
WO2008050476
Art A1
2. Mai 2008
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008050476
- Aktenzeichen
- EP07827922
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B29/06C30B25/12C30B25/14H01L21/20H01L21/205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Vertreten von
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