Photosensitive resin composition and photosensitive element using the same

WO2008050653 Art A1 2. Mai 2008

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008050653
Aktenzeichen: EP07829999
Anmeldetag: 17. Oktober 2007
Veröffentlichung: 2. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027C08K5/5313C08L63/00G03F7/004H05K3/00H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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