Thermally Conductive Resin Composition

WO2008050690 Art A1 2. Mai 2008

Anmelder: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008050690
Aktenzeichen: EP07830207
Anmeldetag: 19. Oktober 2007
Veröffentlichung: 2. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08L23/08C08K3/22H01L23/373H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denki Kagaku Kogyo

Denki Kagaku Kogyo, heute als Denka bekannt, ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Kunststoffen, Klebstoffen und elektronischen Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Brennstoffe, ergänzt durch Halbleiter und anorganische Chemie. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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