Composite semiconductor device, semiconductor package and spacer sheet used in the same, and method for manufacturing composite semiconductor device

WO2008050724 Art A1 2. Mai 2008

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008050724
Aktenzeichen: EP07830297
Anmeldetag: 22. Oktober 2007
Veröffentlichung: 2. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/10H01L25/11H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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