Photocurable pressure-sensitive adhesive composition including acrylic binder resin, adhesive tape using the same, and associated methods

WO2008051015 Art A1 2. Mai 2008

Anmelder: Cheil Industries Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008051015
Aktenzeichen
EP07833549
Anmeldetag
24. Oktober 2007
Veröffentlichung
2. Mai 2008
Rechtsraum
WO
IPC
C09J133/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Cheil Industries Inc.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Cheil Industries Inc.

Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.

596 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen