Removing Residues From Substrate Processing Components

WO2008051393 Art A2 2. Mai 2008

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008051393
Aktenzeichen: EP07852761
Anmeldetag: 15. Oktober 2007
Veröffentlichung: 2. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B08B3/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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