Method for mating flexure to flex-print circuit and flexure therefor

WO2008051602 Art A2 2. Mai 2008

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008051602
Aktenzeichen: EP07839794
Anmeldetag: 25. Oktober 2007
Veröffentlichung: 2. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/64H01R43/00H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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