Wire Tensioning Arrangement

WO2008051684 Art A1 2. Mai 2008

Anmelder: Lincoln Global, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008051684
Aktenzeichen: EP07843637
Anmeldetag: 2. Oktober 2007
Veröffentlichung: 2. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: B23K9/133B21C47/00B65H59/16F16D65/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lincoln Global, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lincoln Global, Inc.

US-amerikanisches Unternehmen der Lincoln-Electric-Gruppe, Hersteller von Schweißgeräten und Schweißzusatzwerkstoffen. Die Patente betreffen Schweißtechnik und Schweißausrüstung.

720 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Maschinenelemente & Fluidtechnik Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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