Anodization

WO2008051860 Art A2 2. Mai 2008

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008051860
Aktenzeichen: EP07854237
Anmeldetag: 19. Oktober 2007
Veröffentlichung: 2. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C25D11/02C25D11/04C25D11/12C25D11/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von