Method of forming a film by deposition from a plasma

WO2008052706 Art A1 8. Mai 2008

Anmelder: Dow Corning Corporation, Ecole Polytechnique 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008052706
Aktenzeichen: EP07819353
Anmeldetag: 26. Oktober 2007
Veröffentlichung: 8. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Dow Corning Corporation
Ecole Polytechnique
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Dow Corning

US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.

2.754 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von