Semiconductor inspecting apparatus and semiconductor inspecting method
WO2008053524
Art A1
8. Mai 2008
Anmelder: TOPCON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008053524
- Aktenzeichen
- EP06822644
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2006
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/66G01B15/00G01N27/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOPCON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Topcon
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.
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