Liquid resin composition, semiconductor wafer with adhesive layer, semiconductor element with adhesive layer, semiconductor package, method for manufacturing semiconductor element, and method for manufacturing semiconductor package

WO2008053590 Art A1 8. Mai 2008

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008053590
Aktenzeichen: EP07827960
Anmeldetag: 30. Oktober 2007
Veröffentlichung: 8. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J7/02C09J125/18C09J163/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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