Method of film deposition and apparatus for treating substrate

WO2008053625 Art A1 8. Mai 2008

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008053625
Aktenzeichen: EP07792102
Anmeldetag: 7. August 2007
Veröffentlichung: 8. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285C23C16/14C23C16/34H01L21/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von