Polymer, resist composition, and method for producing substrate provided with pattern

WO2008053877 Art A1 8. Mai 2008

Anmelder: Mitsubishi Rayon Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008053877
Aktenzeichen: EP07830831
Anmeldetag: 30. Oktober 2007
Veröffentlichung: 8. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C08F220/10C08F2/00G03F7/039H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Mitsubishi Rayon Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Rayon

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Kohlenstofffasern und Kunststoffe, seit 2017 als Mitsubishi Chemical firmierend.

851 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

Vertreten von