Through electrode circuit substrate, through electrode circuit substrate formation method, introduction hole formation method, and electronic part having introduction hole

WO2008053987 Art A1 8. Mai 2008

Anmelder: Alps Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008053987
Aktenzeichen: EP07831111
Anmeldetag: 2. November 2007
Veröffentlichung: 8. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/11H05K3/18H05K3/40H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Alps Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Alps Alpine

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten mit Sitz in Tokio, unter anderem für Sensoren, Schalter und Automobilelektronik, entstanden 2019 aus dem Zusammenschluss von Alps Electric und Alpine Electronics.

1.034 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von