Package body for microwave oven cooking

WO2008056690 Art A1 15. Mai 2008

Anmelder: Toyo Seikan Kaisha, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008056690
Aktenzeichen
EP07831343
Anmeldetag
7. November 2007
Veröffentlichung
15. Mai 2008
Rechtsraum
WO
IPC
B65D81/34B65D77/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Toyo Seikan Kaisha, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Toyo Seikan Kaisha, Ltd.

Japanischer Verpackungskonzern (Toyo Seikan Group), führender Hersteller von Getränkedosen, Verpackungsbehältern und Verschlusssystemen mit Sitz in Tokio.

590 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen