Barrier film forming method

WO2008056742 Art A1 15. Mai 2008

Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008056742
Aktenzeichen: EP07831451
Anmeldetag: 8. November 2007
Veröffentlichung: 15. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/285C23C16/38H01L21/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ulvac, Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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