Adhesive film, and connection structure and connecting method for circuit member

WO2008056773 Art A1 15. Mai 2008

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008056773
Aktenzeichen: EP07831531
Anmeldetag: 9. November 2007
Veröffentlichung: 15. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01R11/01C09J7/00C09J9/02C09J163/00C09J171/10H01L21/60H05K3/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von