Modular jack with two-piece housing and insert
WO2008057097
Art A1
15. Mai 2008
Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008057097
- Aktenzeichen
- EP06844340
- Anmeldetag
- 13. November 2006
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R24/00H01R13/719H01R13/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Molex Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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