Modular jack with two-piece housing and insert

WO2008057097 Art A1 15. Mai 2008

Anmelder: Molex Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008057097
Aktenzeichen
EP06844340
Anmeldetag
13. November 2006
Veröffentlichung
15. Mai 2008
Rechtsraum
WO
IPC
H01R24/00H01R13/719H01R13/66
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Molex Incorporated
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

1.321 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen