Substrate Connector

WO2008057424 Art A2 15. Mai 2008

Anmelder: Molex Incorporated, NINTENDO CO., LTD. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008057424
Aktenzeichen
EP07839915
Anmeldetag
2. November 2007
Veröffentlichung
15. Mai 2008
Rechtsraum
WO
IPC
H01R13/436H01R12/20H05K7/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Molex Incorporated
NINTENDO CO., LTD.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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🇯🇵 Nintendo

Japanischer Konzern mit Sitz in Kyoto, weltweit bekannter Hersteller von Videospielkonsolen und interaktiver Unterhaltungssoftware.

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