Substrate Connector
WO2008057424
Art A2
15. Mai 2008
Anmelder: Molex Incorporated, NINTENDO CO., LTD. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008057424
- Aktenzeichen
- EP07839915
- Anmeldetag
- 2. November 2007
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01R13/436H01R12/20H05K7/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Molex Incorporated
NINTENDO CO., LTD. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Molex
US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.
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🇯🇵
Nintendo
Japanischer Konzern mit Sitz in Kyoto, weltweit bekannter Hersteller von Videospielkonsolen und interaktiver Unterhaltungssoftware.
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