Method for fabricating closed vias in a printed circuit board

WO2008057717 Art A2 15. Mai 2008

Anmelder: Motorola, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008057717
Aktenzeichen: EP07844265
Anmeldetag: 15. Oktober 2007
Veröffentlichung: 15. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/30H01L21/4763

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Motorola, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Motorola

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.

6.024 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von