Removal of oxidation layer from metal substrate and deposition of titanium adhesion layer on metal substrate

WO2008057742 Art A1 15. Mai 2008

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008057742
Aktenzeichen: EP07844498
Anmeldetag: 22. Oktober 2007
Veröffentlichung: 15. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: C23C28/00C23C14/02C23C14/08C23C14/10C23C16/02C23C16/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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