Thermal ejection of solution having solute onto device medium
WO2008057760
Art A2
15. Mai 2008
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008057760
- Aktenzeichen
- EP07863455
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2008
- Rechtsraum
- WO
Abstract
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Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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