Vertical integration of passive component in semiconductor device package for high electrical performance
WO2008057872
Art A2
15. Mai 2008
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008057872
- Aktenzeichen
- EP07863698
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2007
- Veröffentlichung
- 15. Mai 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/58H01L23/043
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
4.297 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.