Solvent-Free Laminating Adhesive
WO2008058703
Art A1
22. Mai 2008
Anmelder: BOSTIK SA 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008058703
- Aktenzeichen
- EP07819783
- Anmeldetag
- 13. November 2007
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G18/42C08G18/12C08G18/66C09J175/06B32B37/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BOSTIK SA
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Bostik
Bostik ist ein französischer Klebstoff- und Dichtstoffhersteller und gehört zum Chemiekonzern Arkema. Das Patentportfolio deckt vor allem Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Kunststoff- und Polymertechnik ab, mit Nebenschwerpunkten in Fertigungstechnik und Medizintechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
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