Solvent-Free Laminating Adhesive

WO2008058703 Art A1 22. Mai 2008

Anmelder: BOSTIK SA 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008058703
Aktenzeichen
EP07819783
Anmeldetag
13. November 2007
Veröffentlichung
22. Mai 2008
Rechtsraum
WO
IPC
C08G18/42C08G18/12C08G18/66C09J175/06B32B37/12
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
BOSTIK SA
Land
🇫🇷 Frankreich
🇫🇷 Bostik

Bostik ist ein französischer Klebstoff- und Dichtstoffhersteller und gehört zum Chemiekonzern Arkema. Das Patentportfolio deckt vor allem Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Kunststoff- und Polymertechnik ab, mit Nebenschwerpunkten in Fertigungstechnik und Medizintechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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