Honeycomb structural body and method of producing the same

WO2008059576 Art A1 22. Mai 2008

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008059576
Aktenzeichen
EP06832761
Anmeldetag
16. November 2006
Veröffentlichung
22. Mai 2008
Rechtsraum
WO
IPC
C04B37/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Ibiden Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

1.571 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen