Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

WO2008059612 Art A1 22. Mai 2008

Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008059612
Aktenzeichen
EP07827995
Anmeldetag
7. November 2007
Veröffentlichung
22. Mai 2008
Rechtsraum
WO
IPC
C08L63/00C08G59/20C08K3/00H01L23/29H01L23/31
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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