Magnetron sputter electrode, and sputtering device having the magnetron sputter electrode
WO2008059814
Art A1
22. Mai 2008
Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008059814
- Aktenzeichen
- EP07831695
- Anmeldetag
- 13. November 2007
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/35
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ulvac, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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