Integrated circuit having a distributed network of landing pads
WO2008061127
Art A1
22. Mai 2008
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008061127
- Aktenzeichen
- EP07854632
- Anmeldetag
- 14. November 2007
- Veröffentlichung
- 22. Mai 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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