Copper-metallized integrated circuits having an overcoat for protecting bondable metal contacts and improving mold compound adhesion

WO2008061128 Art A2 22. Mai 2008

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008061128
Aktenzeichen: EP07845082
Anmeldetag: 14. November 2007
Veröffentlichung: 22. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L23/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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