Inorganic anion exchanger composed of bismuth compound and resin composition for electronic component encapsulation using the same

WO2008062723 Art A1 29. Mai 2008

Anmelder: Toagosei Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2008062723
Aktenzeichen
EP07831995
Anmeldetag
16. November 2007
Veröffentlichung
29. Mai 2008
Rechtsraum
WO
IPC
C01G29/00B01J41/10C08K3/28C08L101/00C09D7/12C09J11/04C09K3/10H01L23/29H01L23/31
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Toagosei Co., Ltd
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 TOAGOSEI CO., LTD.

Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.

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