Inorganic anion exchanger composed of bismuth compound and resin composition for electronic component encapsulation using the same
WO2008062723
Art A1
29. Mai 2008
Anmelder: Toagosei Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2008062723
- Aktenzeichen
- EP07831995
- Anmeldetag
- 16. November 2007
- Veröffentlichung
- 29. Mai 2008
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C01G29/00B01J41/10C08K3/28C08L101/00C09D7/12C09J11/04C09K3/10H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toagosei Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TOAGOSEI CO., LTD.
Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.
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