Semiconductor chip provided with side surface electrode, method for manufacturing the semiconductor chip, and three-dimensional mounting module wherein the semiconductor chip is laminated

WO2008062767 Art A1 29. Mai 2008

Anmelder: Shinkawa Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2008062767
Aktenzeichen: EP07832142
Anmeldetag: 19. November 2007
Veröffentlichung: 29. Mai 2008
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L21/3205H01L23/52H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Shinkawa Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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